钨铜合金

所属分类：

电子封装及热沉材料

关键词：

钨铜合金

客服热线：

产品描述

　　产品简介

　　钨铜电子封装材料既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给材料的应用带来了极大的方便，钨铜合金具有可调整的热膨胀系数，与不锈钢，可阀合金，硅，砷化镓，氮化镓，氧化铝(黑、白)等可良好匹配。

　　本公司钨铜合金性能处于国内领先水平，作为典型的P/M材料，我们的产品孔隙率极低，BET法测定的比表面为国内同行的一半(选用5*5*52mm样品100只比较)。这样，产品具有良好的气密性，氦质谱仪检漏测验《5*10-9Pa·m3/S可完全通过。

　　本公司钨铜合金产品不添加任何活化烧结元素如铁、镍、钴、锰。具有良好的热导性能及热膨胀匹配性能。用于电子封装(热沉)的钨铜合金，可根据客户的要求定做：WxCuy,x+y=100

　　产品特性

　　产品用途

　　微波、激光、射频、光通讯等大功率器件，高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。