弥散铜

所属分类：

电子封装及热沉材料

关键词：

弥散铜

客服热线：

产品描述

　　产品简介

　　相对于无氧铜材料，弥散铜的硬度较高(HV>125),强度大(抗拉强度>350MPa)，而无氧铜的对应数据HV40,250MPa。并且具有较高的软化温度。

　　产品特性

各种类型弥散铜与无氧铜成分和物理特性的比较(在室温下，除非另有说明)。
UNS 合金数量	氧化铝含量	熔点	密度g/cm3 lb/in3	导电率	热导率W/(M.K)	热膨胀系数 (range 20-150℃, 68-300 oF)	弹性模量
OFC	0 %	1,083℃ (1,981 oF)	8.94 (0.323)	58 Meg S/m (101 % IACS)	391 wat/m/OK (226 BTU/ft/hr/OF)	17.7 μm/m/℃ (9.8 μ-in/in/OF)	115GPa (17 Mpsi)
UNS- C15715	0.3 wt. %	1,083℃ (1,981 oF)	8.90 (0.321)	54 Meg S/m (92 % IACS)	365 wat/m/OK (211 BTU/ft/hr/OF)	16.6μm/m/℃ (9.2 μ-in/in/OF)	130GPa (19 Mpsi)
UNS- C15760	1.1 wt. %	1,083℃ (1,981 oF)	8.81 (0.318)	45Meg S/m (78 % IACS)	322 wat/m/OK (186 BTU/ft/hr/OF)	16.6μm/m/℃ (9.2 μ-in/in/OF)	130GPa (19 Mpsi)

　　如果需要降低热膨胀率可以添加其他材料或元素，在高室温和高强度加热时添加，其硬度也会增强。

　　在复合材料中添加 Glid AL-60 和 10%的铌可以提高材料的强度和导电性。它的硬度相当于大多数铜-铍、铜-钨合金，而导电率是可比所有RWMA2级。